PVA清洗刷
SVCOR™-PVA brush 专为化学机械抛光（CMP）后晶圆的清洗提供世界顶尖的海绵刷产品
一改以往的淀粉致孔法或气体起泡法制备PVA海绵的工艺，采用公司独有的专利技术，使PVA微孔材料的性能与结构实现质的改变，以更好地满足半导体制程晶圆清洗的要求，提高产品的成品率。
表面均匀微孔结构的设计，使清洗液的渗出更均匀，清洗更全面；
粗实的连体孔支架结构使材料能经受不断反复的滚动、磨擦而不磨损，有效地提高海绵刷的使用寿命；
更细微孔径（20μm）的设计能控制来自内芯流体的透过速率，并维持一定的压力差，能防止因流体的倒吸而产生的粘粒现象，保证晶圆产品的质量。
产品特点:
- 表面均匀微孔结构的设计
- 不需防霉处理，永不变质
- 干燥时收缩率很小,可干法保存
- 可用于1-1000级无尘室
- 使用寿命长
SVCOR™ PVA brush与其它海绵刷的结构比较
SVCOR™-PVA 的凸节表面结构 淀粉成孔法的凸节表面结构
SVCOR™-PVA 的截面结构 淀粉成孔法的材料内部结构
| SVCOR™ PVA 清洗刷规格（单位：mm） | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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注：SVCOR™-PVA brush产品的技术优势还体现在其不需防霉处理，永不变质，且因其干燥时收缩率很小，可干法保存。
SVCOR™-PVA brush适合于AMT Reflexion、 Low K、Ebara F*Rex、DNS和OnTrak等半导体清洗设备。